产品介绍
8层盲孔线路板
材料： FR4 生益
板厚1.6MM
阻焊：蓝油
表面处理：沉金
最小过孔0.15MM
最小线宽线距：3/4mil
此板为盲孔线路板，1-2 3-6都为盲孔。主要用于高存储产品，BGA芯片内存比较大。
最新资讯
-
PCBA加工中DIP插件工艺流程
在 PCBA加工 中，随着贴片加工设备越来越强悍，PCB以及电子元件越来越小， S...
-
PCBA加工组装的工艺流程
PCBA加⼯组装是将各种电⼦元器件通过表⾯封装⼯艺组装在PCB板上，PCBA⼯艺流程...
-
PCBA加工拼板有什么好处
PCBA加工生产的拼板作业问题，在一般的 PCBA加工 工厂加工中电路板生产都会进...
联系我们
24小时服务电话13510185837
—— 加微信直接沟通
13510185837
