产品介绍
8层盲孔线路板
材料: FR4 生益
板厚1.6MM
阻焊:蓝油
表面处理:沉金
最小过孔0.15MM
最小线宽线距:3/4mil
此板为盲孔线路板,1-2 3-6都为盲孔。主要用于高存储产品,BGA芯片内存比较大。
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