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PCBA加工组装的工艺流程

2022-08-19()次浏览

PCBA加⼯组装是将各种电⼦元器件通过表⾯封装⼯艺组装在PCB板上,PCBA⼯艺流程主要包括SMT⼯艺和DIP⼯艺两⽅⾯,由于电⼦元器件的尺⼨差异,所以在组装和插装上会有不同的⼯艺要求

PCBA加⼯组装是将各种电⼦元器件通过表⾯封装⼯艺组装在PCB板上,PCBA⼯艺流程主要包括SMT⼯艺和DIP⼯艺两⽅⾯,由于电⼦元器件的尺⼨差异,所以在组装和插装上会有不同的⼯艺要求,那么pcba加⼯组装⼯艺流程有哪些呢?

pcba组装⼯艺及流程主要取决于组装元器件和组装的设备条件,⼤致可以分为单⾯贴装、双⾯贴装、单⾯混装、双⾯混装⼯艺等⼏种常见的元器件组装。

单⾯贴装⼯艺流程:

单⾯贴装⼯艺指元器件都为贴装元器件,且元器件只贴在pcb板的⼀⾯。

单⾯贴装主要⼯艺流程:来料检测—印刷—贴⽚—回流焊—清洗—检测

单⾯混装⼯艺流程:

单⾯混装⼯艺指元器件既有贴装也有插件,且元器件只贴装在PCB板的⼀⾯
 

单⾯混装主要⼯艺流程:来料检测—印刷—贴⽚—回流焊—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测

双⾯贴装⼯艺流程:

双⾯贴装⼯艺指元器件都为贴装元器件,元器件贴装在pcb板的两⾯。

双⾯贴装主要⼯艺流程:来料检测—pcb板A⾯印刷—贴⽚—回流焊—翻板—pcb板B⾯印刷—贴⽚—回流焊—清洗—检测

双⾯混装⼯艺流程:

双⾯混装⼯艺指元器件既有贴装也有插件,元器件贴装在pcb板的两⾯

双⾯混装⼯艺流程:来料检测—pcb板A⾯印刷—贴⽚—回流焊—pcb板B⾯插件—引脚打弯—翻板—B⾯点贴⽚胶—贴⽚—烘⼲—翻板—波峰焊—清洗—检测

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