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SMT贴片加工中常用专业述语

2022-05-14()次浏览

虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。 焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊
1、 理想的焊点: 
(1)焊点表面润湿性良好,即熔融的焊料应铺展在被焊金属表面上,并形成连续、均匀、完整的焊料覆盖层,其接触角应小于等于90°; 
 
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应足够; 
 
(3)具有良好的焊接表面,焊点表面应连续、完整和圆滑,但不要求外观很光亮; 
 
(4)好的焊点位置,元器件的引脚或焊端在焊盘上的位置偏差应在规定范围之内。 
 
2、不润湿:被焊金属表面与焊点上的焊料形成的接触角大于90°。 
 
3、开焊:焊接后,pcb板与焊盘表面分离。 
 
4、吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状态。 
 
5、桥接:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。 
 
6、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。 
 
7、拉尖:焊点中出现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相接触。 
 
8、焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。 
 
9、孔洞:焊接处出现不同大小的空洞。 
 
10、位置偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向偏离预定位置时。 
 
11、目视检验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼检验pcba焊点的质量。 
 
12、焊后检验:PCBA焊接加工完成后对质量的检验。 
 
13、返修:为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。 
 
14、贴片检验:表面贴装元器件贴装时或完成后,对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。 
 
SMT贴片加工的常用术语就介绍到这里了,希望能够对大家有帮助。

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